岗位职责:
1、负责芯片测试平台、原理样机、开发板相关的硬件方案设计、原理图设计;
2、负责新型器件技术跟踪、选型、实验及应用调试;
3、负责板级硬件调试和测试;
4、负责数字系统高速型号的仿真和测试;
5、负责主板PCB Layout、芯片封装CAD设计;
6、负责芯片封装设计、仿真与应用;
7、负责芯片板级设计工程规范制定。
任职要求:
1、计算机、微电子、自动化、通信等相关专业硕士以上学历;
2、掌握电路分析、信号与系统、数字电路和模拟电路专业知识;
3、掌握计算机组成原理;
4、具备FPGA/CPLD开发经验者优先;熟悉Cadence Allegro,OrCAD工具者优先;
5、掌握计算机硬件开发流程,具有计算机硬件设计经验者优先;
6、有强烈的责任心和积极主动的学习态度;
具备良好的沟通表达能力和团队协作意识。
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