【硬件工程师】-无锡利普思半导体有限公司 2021年最新招聘

朱莉经理聊一聊

最近在线时间：2021-10-28 11:10

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地址：建筑西路599号无锡国家工业设计园1号楼1710室查看上班路线

职位描述

招聘人数：2 人到岗时间：不限性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

语言要求：英语

工作描述：

1、设计变频器/伺服驱动器/控制器相关电路方案；

2、编制使用手册；

3、协助客户故障机问题分析，并配合改善。

岗位要求：

1、电力电子、电气工程、自动化等相关专业，本科及以上学历。

2、具有从事变频器驱动/功率输出部分电路的电子硬件原理设计及元件选型的工作经验。

3、服从领导工作安排，有良好的沟通协调能力和团队精神，能配合公司任务加班或出差。

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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无锡利普思半导体有限公司

计算机/IT/通信/电子
民营企业
10-50人

无锡利普思半导体有限公司，汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。

公司使用先进的封装材料以及封装技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案，满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。尤其是新开发的第三代功率半导体SiC模块产品采用的是高性价比的单面塑封水冷结构，无论从性能和成本上均有较大程度的优势，封装技术在全球属于领先水平，同时也将成为最早一批量产的SiC模块产品。第三代功率半导体SiC模块技术在目前市场上达到了最高的功率密度，技术处于全球领先水平。

公司处于快速发展期，行业前景好，期待有识之士加入利普思共同成长与发展，未来可期！

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