工作职责:
1、 参与IC产品的架构设计和SPEC定义;
2、 负责完成相关模拟电路的设计、验证、DEBUG等具体工作,指导后端工程师完成模拟IP的版图设计;
3、 负责模拟IP平台的建设、新IP的研究;
4、依据要求制定电路设计规格,用Verilog HDL实现模块化数字电路;
5、编写仿真测试向量,进行RTL、Pre、Post仿真验证,达成功能指标要求(包含设计规格要求、覆盖率、可测性等);
6、对模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等,达成性能指标要求(包括功耗、时序、面积等);
7、协同完成芯片级、系统级仿真验证,达成芯片成功流片指标(包括后端流程的约束和检查);
8、相关协议、算法的研究分析及电路实现;
9、协助完成项目的调试、流片、测试等生产过程,编写各类设计文档。
任职资格:
1、 硕士及以上学历,微电子、电子工程、通信等电子类相关专业,有模拟IC设计经验优先;
2、 精通OPA、BGR、COMP等基础模块的设计;
3、 有ADC、DAC、PLL、HIRC等设计经验者优先;
4、 具有芯片级EMC、EMI设计经验者优先;
5、熟悉Verilog设计语言,精通数字IC设计、测试流程,能独立解决设计过程中遇到的问题;
6、熟练使用Design Compiler、PT、Verdi、VCS等相关EDA软件;
7、有Integration、FPGA验证经验,熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先;
8、 有良好的中英文读、写能力;
9、 具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。
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