无锡弘元半导体材料科技有限公司成立于2022年3月，是一家专注碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）晶体生长、衬底片、外延片研发、生产和销售的高科技企业，公司为A股上市公司无锡上机数控股份有限公司（股票代码：603185）的全资子公司。
碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，特别适用于高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等应用领域，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新能源汽车、高速列车、光伏发电、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料，预计未来几年中国碳化硅产业将持续以两位数增长幅度增长，2027年器件市场规模将突破700亿元，拥有广阔的市场空间。
公司拥有国内一流的技术及运行团队，其中硕士以上学历占比20%，本科以上学历占比70%。公司厂区设有车间、研发楼等工作区，以及食堂、宿舍、员工活动室等生活区域。公司包食宿，宿舍2人间有独立卫生间及家电，员工入职即缴纳六险一金，定期组织生日会、户外拓展、体育健身等活动，以丰富广大员工业余生活。
公司积极进行自主知识产权申请和保护，加强关键技术研发和应用，致力于打造 晶体生长——衬底——外延 一体化产业链，打破国外长期行业技术封锁和垄断，为我国解决 卡脖子 技术工程贡献力量，推动我国第三代功率半导体产业发展。
母公司简介：无锡上机数控股份有限公司成立于2002年，2004年正式进入光伏行业，是业内最早的光伏专用设备生产商之一。公司于2018年12月28日在上海证券交易所主板上市（股票代码：603185）。2019年，开始逐步拓展光伏单晶硅生产业务，打造 高端装备+核心材料 的 双轮驱动 业务格局。公司目前在无锡、内蒙、徐州等地布局且拥有大型生产基地。先后被认定为国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，江苏省科技小巨人企业，江苏省重大科技成果转化承担企业，江苏省首台套重大装备认定企业，江苏省创新型企业，江苏省民营科技企业，江苏省两化融合示范企业等，公司荣获福布斯2022创新力企业50强。
