【封装工程师】-安徽芯动联科微系统股份有限公司无锡分公司 2021年最新招聘

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职位描述

招聘人数：5 人到岗时间：不限性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

语言要求：英语

岗位职责： 1.负责各类封装产品的封装过程管控及外包技术对接，保证产品封装质量稳定； 2.为产品设计阶段提供规范及依据，确保最终封装的可实现性； 3.负责封装工艺评估、合理性分析，管壳选型等； 4.负责各类封装产品进行封装相关检验时的过程管控； 5.负责封装相关的产品失效分析。

岗位要求 1.电子科学与技术、机械工程及自动化、材料科学与工程、物理、微电子等相关专业； 2. 熟悉相关设计工具等软件； 3.具备较强的封装相关失效分析能力和良好的技术文档编写能力； 4.有良好的沟通能力，表达能力，团队协作能力。

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