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塑封工艺工程师

10000-15000元
江苏-无锡 -滨湖区 |5年以上经验 |本科学历
2022-01-05 更新被浏览:
最近在线时间:2022-02-11 08:02
1份简历投递
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地址:无锡市滨湖区惠河路5号
职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

岗位职责:

1、负责后道工艺(切割、电镀、切筋成型、包装)的良率效率提升;

2、负责后道工艺生产线支援;

3、负责后道相关的客诉处理及相关异常处理。

岗位要求:

1、需要精通一种或多种后道工艺(切割、电镀、切筋成型、包装优先);

2、后道各工艺作业性异常或定位至模封的客诉异常分析能力;

3、后道各工艺主/辅材评估能力;

4、后道主体设备及检验设备调试能力;

5、后道工艺设计能力评价及风险评估能力;

6、具备一定的试验设计和主导能力;

7、具备一定的学习能力,愿意探索自己的知识盲区;

8、具备一定的报告逻辑能力。


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月,是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位,承担国家多项重大专项任务,是国内自主可控的集成电路封装研制单位、首批国家鼓励的集成电路企业、元器件封装技术创新中心,拥有国内首条QML认证的开放性先进封装工艺生产线,陶瓷封装技术水平处于国内领先;塑封产品通过国家最高等级7400-2011N 级考核。公司地处锡惠公园旁,地理位置优越。

芯之所向 登封造极 。2019我们虚位以待,职等你来!

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