岗位职责:
1、负责SOC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;
2、能够开展DC综合流程,能够根据设计需要确认综合过程中的设计约束;
3、掌握物理设计流程中的布局、时钟树综合布线等流程,并对后端物理验证和形式验证有设计基础;
4、针对后端设计能够进行时序分析,并从实现的角度优化芯片面积和功耗。
任职资格:
1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;2、后端设计相关工作经验2年以上优先;
3、掌握数字电路分析基础,熟悉脚本语言;
4、精通synopsys或cadence公司P&R流程工具;
5、熟练的脚本编写技能(perl、tcl);
6、掌握芯片的时钟处理、电源域处理方法;
7、具备28nm以下工艺的实际tap-out经验优先。
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