一、岗位职责
1.负责芯片制程用UV减黏膜、PI膜、导电类、屏蔽类等特种应用胶粘膜的产品开发;
-芯片封装应用划片切割膜的UV减黏胶的开发;
-芯片封装应用塑封膜的高温胶的开发;
-对应涂布用的PVC、PI、PO基膜的开发,解决国内基膜模量、膨胀系数性能的稳定性和横纵向差异性问题;
-高性能UCF超导膜(导电胶膜)的开发。在现有系列产品上,开发性能更好、施工工艺更稳定的UCF;
2.负责特种应用胶粘膜量产工艺实现及设备规划;
3.协助现场生产技术分析和解决工艺异常,提供有效的技术支持;
4.负责特种应用胶粘产品性能测试等标准的制定;
5.负责产品的工艺改善与优化研究,提升生产效能和质量;
6.积极与团队、供应商及客户进行有效的技术沟通交流;
二、岗位要求
1.高分子材料、膜科学与技术、膜分离工程、化工等相关专业。
2.具备半导体芯片封装特种膜材行业工作经验,熟悉各种不同类型膜材料性能、制备、应用及发展方向等方面知识。
2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料类测试。
3.具备独立承担公司研发课题的能力,对市场不同品牌膜产品有一定认识。
4.拥有良好的研发能力及团队精神。
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