一、岗位职责
1.工作方向:高分子类新材料产品的前期材料研发和制程技术开发
2.主要新材料领域:
-环氧体系类芯片封装导电银浆
-环氧体系类电子信息产品应用导电胶膜
-其它芯片封装行业高分子材料的开发,如UV减粘膜、环氧塑封料等
3.制定新材料产品的技术方案、技术要求和技术标准。
4.主导样品试制、小试。
5.负责新材料类产品的内部开发和外部应用的测试评价。
6.主导新材料产品制备制程设计评估、规划和导入。
7.解决产品从样品试制到量产中出现的工程技术问题 ,对产品和制程进行优化和改善。
二、岗位要求
1.本科及以上学历,高分子材料类相关专业,英语四级以上。
2.有相关导电胶、导电银浆、环氧塑封料相关行业3年以上研发或制备工作经验。
3.熟悉并能够展开相关导电胶、导电银浆等材料的测试评价。
4.熟悉DSC、TG、TMA等材料类测试和分析。
5.熟练掌握WINDOWS及OFFICE等相关工作软件的操作。
6.良好的研发项目管理能力,拥有良好的团队精神。
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